Il distributore di chip per apparati mobili ARM ed il produttore di sistemi elettronici GlobalFoundries hanno siglato un contratto per produrre chips 3D.
GlobalFoundries (GF) ha annunciato l’utilizzo del processo produttivo FinFET a 12nm per realizzare un chip ARM 3D. GF ritiene che questi chip 3D ad alta densità possano abilitare un “nuovo livello di prestazioni di sistema ed efficienza energetica per applicazioni su computer, come AI/ML [artificial intelligence e machine learning] e soluzioni consumer high-end mobile e wireless”.
La corsa verso i 3D Chips
Il chip di test è stato prodotto utilizzando il processo FinFET 12nm Leading-Performance (12LP). La tecnologia verrà utilizzata assieme alla mesh interconnect technology di Arm su di un 3D plane. Ciò rende più semplice scalare verso un numero di cores sempre più elevato. La tecnologia consentirà inoltre una trasmissione più efficiente dei dati tra un core e l’altro. Infine, tale tecnologia porterà ad un abbattimento della latenza e a maggiori velocità di trasferimento. Ottimo risultato per data center, edge computing ed applicazioni consumer high-end.
John Pellerin, tecnologo capo delle piattaforme presso GlobalFoundries, ha in merito dichiarato:
Nell’era del big data e del cognitive computing, il packaging avanzato merita un ruolo decisamente più importante rispetto al passato. L’utilizzo di AI e la richiesta di interconnessioni a basso consumo e alte prestazioni spinge la crescita di acceleratori verso l’advanced packaging. Siamo fieri di lavorare con partner dell’innovazione come Arm per rilasciare soluzioni di advanced packaging. Ciò consente ulteriori integrazioni con tecnologie ottimizzate. Soluzioni per la logic scaling, la memory bandwidth e le prestazioni RF in un fattore di forma minuscolo. Questo lavoro ci consentirà di scoprire nuovi orizzonti nell’advanced packaging. Orizzonti che consentiranno ai nostri clienti comuni di creare soluzioni complete e differenziabili in modo più efficiente.
Le due aziende hanno convalidato la metodologia 3D Design-for-Test (DFT) attraverso l’utilizzo dell’hybrid wafer-to-wafer bonding. GlobalFoundries ha annunciato che tale tecnologia sarà in grado di assicurare sino ad un milione di connessioni 3D per mm2, rendendolo particolarmente modulare e garantendo una lunga vita ai chips 12nm 3D.
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Luigi_Morelli
Definire ciò che si è non risulta mai semplice o intuitivo, in specie quando nella vita si cerca costantemente di migliorarsi, di crescere tanto professionalmente quanto emotivamente. Lavoro per contribuire al mutamento dei settori cardine della computer science e per offrire sintesi ragionate e consulenza ad aziende e pubblicazioni ICT, ma anche perche’ ciò che riesco a portare a termine mi dà soddisfazione, piacere. Così come mi piace suonare (sax, tastiere, chitarra), cantare, scrivere (ho pubblicato 350 articoli scientfici e 3 libri sinora, ma non ho concluso ciò che ho da dire), leggere, Adoro la matematica, la logica, la filosofia, la scienza e la tecnologia, ed inseguo quel concetto di homo novus rinascimentale, cercando di completare quelle sezioni della mia vita che ancora appaiono poco ricche.