SolidRun presenta la piattaforma HoneyComb Ryzen V3000

SolidRun ha lanciato una macchina compatta in formato mini-ITX progettata per carichi di lavoro industriali ad alte prestazioni e di intelligenza artificiale edge (Edge AI), basata su Ryzen Embedded V3C18I di AMD: la piattaforma di sviluppo HoneyComb Ryzen V3000.

“La piattaforma di sviluppo HoneyComb Ryzen V3000 rafforza il nostro impegno nel fornire soluzioni scalabili, potenti e personalizzabili che consentano ai nostri clienti di sviluppare rapidamente soluzioni industriali e aziendali innovative”, afferma l’amministratore delegato di SolidRun, Atai Ziv, PhD, in merito all’ultimo lancio dell’azienda. “Il suo design robusto e l’architettura flessibile offrono la base perfetta per i settori che stanno passando ad applicazioni edge e di networking ad alte prestazioni.”

 

 

HoneyComb non è un computer a scheda singola, ma una scheda carrier mini-ITX per un computer-on-module (COM) COM Express 7 (CEX7) basato sul sistema su chip Ryzen Embedded V3C18I di AMD, con otto core e 16 thread con una frequenza di base di 1,9 GHz e in boost fino a 3,8 GHz. Sono presenti 64 GB di memoria DDR5 integrata e fino a 20 canali di connettività PCI Express Gen. 4 condivisi tra uno slot PCIe meccanico 8x aperto e uno slot M.2, ideale, afferma l’azienda, per aggiungere acceleratori aggiuntivi per carichi di lavoro più impegnativi. Sulla scheda madre sono presenti una coppia di porte SFP+ Ethernet da 10 gigabit, una singola porta RJ45 Ethernet da 2,5 gigabit, due porte SATA 3.0, connettività USB 2.0 e USB 3.2 per le periferiche, un connettore per input/output generico (GPIO), connettività I2C e SMBUS e un bus UART per il debug. È presente anche la connettività per un alimentatore ATX standard, ma il sistema in sé è sorprendentemente leggero per le prestazioni promesse: SolidRun afferma che la COM può essere configurata per funzionare con un profilo di progettazione termica (TDP) da 15 W a 45 W e può funzionare a temperature ambiente da -40 °C a 85 °C (da -40 °F a 195 °F) se utilizzata con il dissipatore e il gruppo ventola in dotazione.

 

SolidRun

 

“Il nostro HoneyComb Ryzen V3000 offre una flessibilità eccezionale, consentendo ai clienti di sviluppare, testare e implementare rapidamente sistemi embedded ad alte prestazioni personalizzati specificamente per le loro esigenze”, afferma Jon Nettleton, Chief System Architect di SolidRun. “Con doppia Ethernet da 10 Gb, ampia espansione PCIe ed eccezionale efficienza energetica, questa piattaforma è perfetta per applicazioni edge complesse, dall’accelerazione AI al networking software-defined e oltre.”

La piattaforma di sviluppo HoneyComb Ryzen V3000 è ora disponibile sul sito web di SolidRun al prezzo di 1.000 dollari.

 

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